快科技7月25日音信【BOMN-041】オッパイは舐め吸うタメだけに存在する4時間3，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加快解脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，辞别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。

公开报谈走漏，为了解脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开动引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达狡计和制造调制解调器芯片的呐喊，并招聘数千名工程师以期解脱苹果对高通的依赖。

2019年7月，苹果以10亿好意思元收购英特尔的基带芯片部门，获取跨越17000项专利和跨越2200名职工。

2023年9月，苹果与高通签署了一项基带芯片供应合同，高通为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统。

业内东谈主士指出，一面采购高通芯片居品，一面里面偷偷自研替代，成为苹果经典的“两手捏”战术，亦然库克供应链陆续枢纽的一部分。

跟着苹果自研5G基带芯片的到来，苹果将会逐步陆续被高通“卡脖子”的问题。